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AT100

Published:2016-01-25 16:45 Writer:shsinaen Click:
product info
AT100自动编带机主要是解决工厂人力不足,替代人工操作减少人为出错,提升良率及产能为初衷,并且操作简便,调试时间短,容易管理,价格低廉。
  
主要适用的IC封装有:SOP封装系列( 150 mil、210mil、SOP28及以下脚位封装系列; 300mil SOP 28及以下脚位封装系列等)。


一. 产品特点说明

设备特点
防止编带数量: 每次放置一盘待烧录的IC于进料位置
编带撕膜方式: 自动撕膜并回收覆膜,专用编盘编回废料膜
步进电机控制每次进出料的速度和位移
根据不同的封装模式设置不同的进出料速度
不同尺寸芯片支持: 更换轨道即可满足相对应尺寸芯片
生产数据记录: 记录烧录IC的OK和 NG 的数量方便生产管理
控制系统: 电脑主机控制运动状态
设备相关参数
电源: 110V/220V 
电流: 700mA max 
气源: 0.5MPa
环境温度: 0-40℃ 
整机重量: 20-100Kg
外形尺寸: 600mm*450mm*300mm  (重量及尺寸按照客户实际需求定制会有变化)

二. 产品硬件说明
三. 产品操作说明

基本操作步骤:此设备需要与我们的自动化设备搭配使用

1.先把待烧录的料,挂在进料电机处,并固定,松紧适度,确保可以轻松拉动料盘。
2.载有料的料带沿着进料轨道,并保证料带的孔对准电机齿轮。
3.将空料带固定在出料电机上,固定,松紧适度;沿着出料轨道,料孔对准齿轮,拉出轨道。
4.将料膜固定在固定料膜处,稍微紧一些。
5.固定热封料膜,料膜的一边对齐下载带没有孔的边缘(料膜不能堵住料带的孔)。
6.设定加热温度,根据料带的厚度及材质设置合适温度(一般范围为100-150 ℃ 。
1). 点击SET,利用上下箭头设定合适的温度
2). 根据下载带的宽度选择合适的热封压刀
 

四. 常见异常处理

1. 热封料膜不连续,很容易撕开调整热封压刀汽缸的进气小,通过节流阀调整;加热温度设定偏低,需适当调高。
2. 走位不准/定位不准调整定位光电感应器的位置,调整的标准是感应器在亮与灭的临界点,调整好以后,锁紧螺丝。下次使用时,只需要电机一格一格走,待走位准以后 即可正常使用了。

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